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技術・研究開発 弊社技術部では、エレクトロニクス分野において、より軽く、薄く、小さく、短くをテーマに日々プレス技術の研究開発を行っております。現在のテーマとしては、エレクトロニクスキャップの天井厚、壁厚の薄肉化(0.15以下)への実現へ向けチャレンジしております。
エンジニアリング分野では、設備投資による加工機の充実を図り、より高精度で短納期、安価な製品作りを目指しております。
 
       
 
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